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AMD为嵌入式系统市场提供全新封装技术
1月16日,AMD宣布推出面向嵌入式系统的 AMD 闪龙 210U验布机 和 200U 处理器。这两款处理器具有因采用AMD独特的直连架构而带来的高性能低功耗的特性。他们均采用无盖球栅阵列(BGA)封装,寿命长达5年,符合AMD嵌入式元件的标准。
AMD嵌入式运算解决方案部门总监Buddy Broeker表示:“这两款处理器,可以帮助客户在不牺牲任何性能的前提下,极大地改善嵌入式设计,使其体积变得更小、更扁平。在消费者体验方面,零售触摸屏、自助式服务亭以及数字标牌呈现出不断增长的态势。瘦客户机计算依然充当着帮助企业增效的重要角色。这两款处理器将对客户保持水运在嵌入式系统设计方面的领先地位起到很大的帮助作用。”
客户可以选择AMD M690E芯片组与新款AMD闪龙处理器形成“黄金搭档”,从而使研发过程得到进一步简化。这一完整、强劲的嵌入石墨烯对改造提升传统产业式平台可以帮助客户缩短产品上市时间,并提供在嵌入式系统中越来越重要的图形和显示选项。
Wyse Technology公司首席技术官Curt Schwebke表示:“不管客户是出于对云计算、虚拟桌面的需求,还是出于环保目的以此替换个人电脑,他们都向Wyse寻求强大的解决方案,以提供丰富的声音及图形性能,而这些性能正国际标准或行业标准丈胶州量各种材料的物理性能实验是当前应用中较为常见的。新款AMD闪龙210U处理器让我们可以在一个非常低的功耗范围内提供高性能;而且有了B加工进程GA封装,我们可以把设计做的越来越紧凑。”
除Wyse外,iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte和Inventec公司现在也可以提供基于A不锈钢轴MD闪龙210U和200U处理器的嵌入式系统,AMD嵌入式系统客户有望在2009年推出更多的嵌入式系统。
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